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据金融理财网站报道,中国金属机壳制造商鸿准透露,任天堂计划于明年推出新款游戏机。据鸿准在报告中指出,预计今年下半年他们的收入会增长,原因是各大厂商的订单增加,其中包括新机备货、游戏机旺季以及笔记本出货回暖等因素。鸿准是为数不多的几家拥有机壳和散热模组产能的零组件厂商之一。散热模组应用范围广泛,包括手持设备、笔记本、服务器和游戏机等,很多知名品牌都是其客户。因此,他们得到一些内部消息也不足为奇。根据这些消息,新款游戏机预计将于明年第一季度推出。
中国机壳厂家:新游戏机明年一季度上市的消息是真的吗?
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